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              成都PCB加工的五大要求

              發布時間: 2022-10-14    作者:admin
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              你知道成都PCB加工的五大要求嗎?接下來小編告訴大家。

              01PCB尺寸

              【背景說明】

              PCB的尺寸受限于電子加工生產線設備的能力,因此,在產品系統方案設計時應考慮合適的PCB尺寸。

              (1)SMT設備可貼裝的上限PCB尺寸源于PCB板料的標準尺寸,大多數為20″×24″,即508mm×610mm(導軌寬度)

              (2)推薦尺寸是SMT生產線各設備比較匹配的尺寸,有利于發揮各設備的生產效率,消除設備瓶頸。

              (3)對于小尺寸的PCB應該設計成拼版,以提高整條生產線的生產效率。

              成都PCB加工

              【設計要求】

              (1)一般情況下,PCB的上限尺寸應限制在460mm×610mm范圍內。

              (2)推薦尺寸范圍為(200~250)mm×(250~350)mm,長寬比應<2。

              (3)對于尺寸<125mm×125mm的PCB,應拼版為合適的尺寸。

              02PCB外形

              【背景說明】

              SMT生產設備是用導軌傳送PCB的,不能傳送不規則外形的PCB,特別是角部有缺口的PCB。

              【設計要求】

              (1)PCB外形應為規則的方形且四角倒圓。

              (2)為保證傳送過程中的平穩性,對不規則形狀的PCB應考慮用拼版的方式將其轉換為規范的方形,特別是角部缺口要補齊,以免波峰焊接夾爪傳送過程中卡板。

              (3)純SMT板,允許有缺口,但缺口尺寸應小于所在邊長度的三分之一,對于超過此要求的,應將設計工藝邊補齊。

              (4)金手指的倒邊設計除了插入邊要求設計倒角外,插板兩側邊也應該設計(1~1.5)×45°的倒角,以利于插入。

              傳送邊

              【背景說明】

              傳送邊的尺寸取決于設備的傳送導軌要求,印刷機、貼片機和再流焊接爐,一般要求傳送邊在3.5mm以上。

              【設計要求】

              (1)為減少焊接時PCB的變形,對非拼版PCB一般將其長邊方向作為傳送方向;對于拼版也應將其長邊方向作為傳送方向。

              (2)一般將PCB或拼版傳送方向的兩條邊作為傳送邊,傳送邊的寬度為5.0mm,傳送邊正反面內,不能有任何元器件或焊點。

              (3)非傳送邊,SMT設備方面沒有限制,預留2.5mm的元件禁布區。

              04定位孔

              【背景說明】

              拼版加工、組裝、測試等很多工序需要PCB準確定位,因此,一般都要求設計定位孔。

              【設計要求】

              (1)每塊PCB,至少應設計兩個定位孔,一個設計為圓形,另一個設計為長槽形,前者用于定位,后者用于導向。

              定位孔徑沒有特別要求,根據自己工廠的規范設計即可,推薦直徑為2.4mm、3.0mm。

              定位孔應為非金屬化孔。如果PCB為沖裁PCB,則定位孔應設計孔盤,以加強剛度。

              導向孔長一般取直徑的2倍即可。

              定位孔應離傳送邊5.0mm以上,兩個定位孔盡可能離的遠些,建議布局在PCB的對角處。

              (2)對于混裝PCB(安裝有插件的PCBA,定位孔的位置正反一致,這樣,工裝的設計可以做到正反面公用,如裝螺釘底托也可用于插件的托盤。

              05定位符號

              【背景說明】

              現代貼片機、印刷機、光學檢測設備(AOI)、焊膏檢測設備(SPI)等都采用了光學定位系統。因此,PCB上設計光學定位符號。

              【設計要求】

              (1)定位符號分為整體定位符號(Global Fiducial)與局部定位符號(Local Fiducial)。前者用于整板定位,后者用于拼版子板或精細間距元器件的定位。

              (2)光學定位符號可以設計成正方形、菱形圓形、十字形、井字形等,高度為2.0mm。一般推薦設計成?1.0m的圓形銅定義圖形,考慮到材料顏色與環境的反差,留出比光學定位符號大1mm的無阻焊區,其內不允許有任何字符,同一板面上的三個符號下內層有無銅箔應一致。

              (3)在有貼片元器件的PCB面上,建議在板的角部布設三個整板光學定位符號,以便對PCB進行立體定位(三點決定一個平面,可以檢測焊膏的厚度)。

              (4)對于拼版,除了要有三個整板光學定位符號外,每塊單元板上對角處也設計兩個或三個拼版光學定位符號。

              (5)對引線中 心距≤0.5mm的QFP以及中 心距≤0.8mm的BGA等器件,應在其對角設置局部光學定位符號,以便對其準確定位。

              (6)如果是雙面都有貼裝元器件,則每一面都應該有光學定位符號。

              (7)如果PCB上沒有定位孔,光學定位符號的中 心應距離PCB傳送邊6.5mm以上,如果PCB上有定位孔,光學定位符號的中 心應設計在定位孔靠PCB中 心側。

              以上就是關于成都PCB加工的內容,感謝您的觀看,歡迎咨詢我司。


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